iFixit, layanan perbaikan gadget, telah membagikan video pembongkaran iPhone 17 Air, yang terungkap alasan di balik bodi tipis ponsel ini. iPhone 17 Air merupakan ponsel tertipis Apple dengan ketebalan 5,6 milimeter, namun memiliki lekukan yang cukup besar di bagian kamera belakang.
Dalam video tersebut, iFixit mengungkap bahwa Apple merancang ‘plateau’ di sekitar kamera belakang, tempat sebagian logic board ditempatkan. Hal ini memungkinkan untuk lebih banyak ruang baterai besar yang dibungkus dengan logam. iPhone 17 Air juga menggunakan chip buatan Apple, seperti modem C1X 5G, chip jaringan N1, dan chip A19 Pro, menjadikannya ponsel pertama dalam seri iPhone yang menggunakan sebagian besar chip internal.
Rangka aluminium iPhone 17 Air sulit ditekuk untuk meningkatkan keamanan logic board, namun memiliki kelemahan akan berubah bentuk dengan mudah saat kondisi kosong akibat titik lemah yang diisi dengan celah plastik. Ponsel ini dilengkapi dengan baterai berkapasitas 12,26 Wh yang dibungkus dengan logam, serta memiliki magnet untuk mendukung pengisian daya menggunakan power bank model MagSafe.
Dengan demikian, pembongkaran iPhone 17 Air oleh iFixit memberikan wawasan yang menarik mengenai desain dan komponen internal ponsel tipis ini.
